我们的先进 SMT 贴片胶清洗方案提供精准、高效且可靠的胶粘剂去除效果,确保电子清洗和半导体清洗工艺在高性能组装中的完美表现。
SMT 贴片胶(表面贴装技术用胶)的核心作用是牢固粘接两个基材,是电子和半导体器件组装过程中的关键材料。然而,由于其强粘接特性,破坏粘接并清除已固化SMT 胶粘剂往往极具挑战性。
鉴于市场上SMT 胶粘剂种类繁多,胶粘剂清洗工艺通常需要针对特定应用的定制方案。如需清除固化胶粘剂,我们强烈建议您提供具体需求以获取专业支持。我们的技术团队将为您量身推荐最佳解决方案。
对于未固化电子胶粘剂,其清洗难度显著降低。针对此类材料,我们提供经市场验证的专业产品,可实现高效安全的贴片胶清洗。无论您需要进行电子元件清洗还是半导体清洗工艺,我们的半导体清洗方案都能在保护精密元件的前提下提供最优清洁效果。
若您正面临胶粘剂残留清除难题,或需要专业指导以应对复杂的半导体清洗需求,我们的产品和专业技术将为您提供无缝衔接的电子清洗与SMT 贴片胶去除方案。
我们仅展示以下系列中最相关和最新的产品。如果未找到特定产品,您可以通过我们的搜索选项查找。
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Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
为了了解我们的产品是否符合您对特定部件的期望并根据您所需的流程,我们在我们的技术中心提供免费清洁试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。