抛光化合物去除
用于去除抛光膏、金刚石抛光液、聚合物和树脂等难以去除的物质的解决方案，同时不会损坏必须去除的基材。 适合您所需的工艺，并符合当今及更高的环境法规。
Select subsegment :
抛光膏去除
工业中抛光膏的清洁对于去除污染物、提升产品质量以及维护抛光与精加工设备效率和寿命至关重要；INVENTEC提供满足这些工业需求的高效清洁解决方案。
彻底清除顽固抛光膏及抛光化合物残留，需采用定制化清洁方案——在保护敏感合金、防止腐蚀的同时实现卓越清洁效果…
了解更多
相关产品与服务
PROMOCLEAN TP 188
PROMOCLEAN TP 186B
PROMOSOLV NEO B1
TOPKLEAN MC 1007D
聚合物和树脂去除
在许多工业流程中，去除聚合物和树脂残留对确保产品质量、操作可靠性和最佳性能至关重要。INVENTEC提供满足这些关键清洁需求的专业解决方案，帮助制造商在多样化应用中保持高标准。
采用先进化合物去除剂，提供安全高效且环保的树脂与聚合物残留清洁方案，满足严苛工业应用需求，确保材料兼容性与可持续性…
了解更多
相关产品与服务
PROMOCLEAN TP 188
PROMOCLEAN TP 186B
PROMOSOLV NEO B1
TOPKLEAN MC 1007D
蜡去除
在电子和精密制造领域，蜡的清洁对于防止污染至关重要，这种污染可能影响精密部件的性能、可靠性和使用寿命；INVENTEC通过专为严苛工业环境设计的高性能清洁解决方案帮助应对这些挑战。
工业清洁流程中，有效的蜡去除至关重要。INVENTEC提供先进的蜡去除剂和化合物去除剂，确保通过不同清洁方法实现精密复杂部件的完美清洁…
了解更多
相关产品与服务
PROMOSOLV NEO B1
TOPKLEAN MC 1007D
3M NOVEC 73DE
发现我们的抛光残留物去除剂，专对重度污染物
PROMOCLEAN TP 125
- 用于去除烧结后的残留物、氧化物、抛光剂、重油脂和油污
- 适用于浸没超声工序
- 非常高的清洗能力
- 无毒&无 CMR 物质
抛光化合物去除解决方案 – 常见问题 (FAQ)
为什么在精密工业中，去除抛光残留物至关重要？
抛光膏、金刚石浆料或树脂残留会影响表面质量、附着力和功能性。在光学、半导体及医疗器械领域，即便是微观污染，也可能导致缺陷或失效。
哪类抛光残留物最难去除？
金刚石浆料、悬浮氧化物、高分子粘结剂和树脂是最难去除的。它们牢固附着在表面，需要使用专用清洗溶液且不会损伤基材。
INVENTEC的解决方案如何帮助去除难处理的抛光膏？
INVENTEC提供专用清洗溶剂，可溶解并分散顽固残留。配方安全适用于敏感基材，如蓝宝石、硅片或医疗合金。
这些溶液能否在不损伤的情况下用于敏感基材？
可以。现代配方能去除抛光残留，同时保护脆弱材料如光学玻璃、铝合金和陶瓷，避免微裂纹、腐蚀或表面粗糙度。
在进行涂层或粘接前去除残留有什么优势？
干净的表面确保最大附着力和涂层耐久性。抛光膏或树脂残留会形成屏障，降低粘接强度，影响长期可靠性。
这些产品如何满足环保合规？
INVENTEC溶液超越现行环保标准（如REACH和RoHS），在保持高效清洗的同时，减少VOC排放、毒性及废弃物产生。
哪些行业最受益于抛光化合物去除解决方案？
航空航天、光学、半导体、汽车及医疗行业依赖去除抛光膏，以获得无缺陷表面、提升性能并符合质量标准。
金刚石浆料的清洗可以自动化吗？
可以。专用溶剂可整合到超声系统、喷雾空气设备或浸泡工艺中，实现大批量生产中磨料残留物的一致去除。
使用先进溶液能带来哪些性能优势？
优势包括快速去除残留、减少停机时间、兼容敏感基材和无残留表面。提高生产效率、产品质量和长期可靠性。
INVENTEC如何协助客户优化抛光膏去除？
INVENTEC提供实验室测试、工艺定制及技术支持，确保安全去除抛光化合物，同时最大化效率和持久性。
抛光化合物去除：先进基材的高效清洗
抛光化合物去除解决方案在工业清洗中非常重要，当需去除抛光膏、钻石抛光液、聚合物和树脂而不损坏金属、陶瓷或塑料基材时。
采用 浸泡清洗、喷淋清洗及 超声波清洗等精密工艺，可彻底去除难以清除的残留物，同时符合环保法规和可持续性标准。
应用于 汽车、航空航天及 医疗器械行业，确保 表面质量、功能完整性及 可靠性，满足安全与性能要求。
优势与应用
主要优势抛光化合物去除可安全去除抛光膏、液体金刚石抛光液、聚合物、树脂及蜡等残留物。这些残留物难以清除，可能影响后续工艺或敏感组件的性能。专用的抛光化合物去除工艺可在保护基材的同时实现高水平清洁。
技术方面抛光化合物去除可以采用水基、溶剂基或混合型化学品，适用于不同材料和工艺。这些先进配方可实现液体金刚石抛光液去除、抛光膏去除及聚合物与树脂去除，不会造成腐蚀、变色或基材损伤。符合当前及未来环境法规是这些工艺的核心要点。
应用抛光化合物去除广泛应用于电子组装、半导体封装、光学器件清洗和精密机械。这些方案特别适用于微电子的蜡去除、封装器件的树脂去除，并为后续的涂层、粘接或焊接工艺提供最佳表面准备。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁试验
为了了解我们的产品是否符合您对特定部件的期望并根据您所需的流程，我们在我们的技术中心提供免费清洁试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。