焊接

ECOREL FREE 300-31A

非常好的润湿性，特别是在铜表面”

锡/银无铅焊膏
无清洁SMT印刷工艺
DCB 极好的低空洞

ECOREL FREE 300-31A

是一种免清洗无卤素无铅焊膏，采用 ECOREL 系列的可靠化学成分开发。它旨在最大限度地减少助焊剂飞溅、焊料泄漏和空洞，以在大芯片和 DCB 基板之间实现一致的粘合层厚度 (BLT)。

Sn96.5Ag3.5 合金是 DCB 材料的优秀选择，因为其良好的润湿性能，能够实现良好的流动性和强力连接。此外，与其他合金相比，它表现出了更高的可靠性，使其在热疲劳和应力因素方面更具抗性。其强韧的焊接接头能够承受机械应力和振动。相比于如 SnSb 或含铅焊膏等合金，它的较低熔点使其适用于焊接热敏感组件。

此产品的化学成分也可以根据要求提供其他合金或粒度。

特点 | FEATURES

规格参数 \| SPECIFICATIONS	ECOREL FREE 300-31A
合金	Sn96,5Ag3,5
熔点（°C/°F）	221 / 426
金属含量(%)	89 +/- 0,5
回流后残留	约 5 % w/w
卤素含量	无卤
粉径大小	25-45 微米 / 3号粉
螺旋泵* 粘度 (Pa.s 25°C)	典型值 145

*用来测试螺旋泵粘度的设备是 Malcom，转速为 10 rpm。

特性 | CHARACTERISTICS

特性	数值	测试方法
助焊剂分级	ROL0	ANSI/J-STD-004
助焊剂分级	113	ISO 9454
锡球测试	通过	ANSI/J-STD-005
铜镜测试	通过	ANSI/J-STD-004
铜腐蚀	通过	ANSI/J-STD-004
SIR (IPC)	通过	ANSI/J-STD-004
SIR (Bellcore)	通过	Bellcore
电迁移(IPC / Bellcore)	通过	ANSI/J-STD-004 / Bellcore
Bono 测试 (85°C / 85% HR – 15 天)	腐蚀系数 <8%	Inventec 流程