ECOFREC 303
水基无清洗液体助焊剂
- 水基免清洗液体助焊剂
- 适用于波峰焊和选择焊
- 优异的润湿性和高可靠性
ECOFREC 303
是一种低残留、免清洗、不含 VOC（挥发性有机化合物）的助焊剂。在无铅以及有铅波峰焊和选择性焊接工艺中均可实现优异的焊接效果，同时可显著减少常见的锡珠问题。
产品特性
| 规格参数 | ECOFREC 303 / 303E |
|---|---|
| 外观 | 无色液体 |
| 固体含量 (%) | 3.5 |
| 酸值 (mg KOH/g) | 32 |
| 密度 @ 20°C (g/ml) | 1,005 – 1,013 |
| 卤素含量 | 无卤 |
| 闪点 | 否 |
产品特点
| 特点 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ORL0 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铬酸盐纸 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| Bono腐蚀测试 (85°C / 85% HR – 15天) | 通过 / 腐蚀系数 = 1.1% | Inventec 流程 |
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Hide links好处
表现
- 对PCB板表面处理都有很好的表现，例如：Ni/Au, Sn, Ag, HAL, OSP和等。
- 锡珠形成率极低
- SIR 值高，通过 BONO 腐蚀测试
- 卓越的针测试性能
成本
- 避免电子组件过早失效
- 助焊剂残留物无需清洗
健康安全环境
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和卤素
- 无 CMR 物质
- GREENWAY 产品
工艺推荐
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