3M™ Novec™ 71IPA
- 用于去除轻油和颗粒以及漂洗的溶剂
- 单溶剂、共溶剂、冲洗和干燥工艺
- 极低的 HSE 影响和极低的表面张力
3M ™ Novec ™ 71IPA 工程流体是一种氢氟醚、甲氧基九氟丁烷 (C 4 F 9 OCH 3 )，与异丙醇形成类共沸物配方。这种液体是轻型清洁和脱脂任务的理想选择，旨在取代消耗臭氧层 许多应用中的材料，如 CFC-113、HCFC-14lb 和 1,1,1-三氯乙烷。 它的臭氧为零 耗竭潜力和其他有利的环境特性（见表 2）。 Novec 71IPA 液体具有低 毒理学特征，3M ™ Novec ™ 7100工程流体组分的时间加权平均暴露指南为 750 ppm （平均八小时）。
Novec 71IPA 流体在沸腾期间增加的极性污垢溶解能力和低表面张力、不可燃性和恒定成分使其成为精密和专业清洁和冲洗的理想选择，以去除金属、塑料和玻璃部件上的颗粒、指纹和轻质污垢。
应用
- 精密清洁、漂洗和干燥剂–油、油脂、蜡、指纹的轻型清洁
- 与 Topklean EL 20 或 Topklean EL20P 等助溶剂结合使用，可去除“免清洗助焊剂”残留物。
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好处
表现
- 使用中的热稳定性和化学稳定性（共沸配方）
- 极低的表面张力允许深度冲洗具有复杂几何形状的零件
- 冲洗和干燥时间短
成本
- 设备中的连续循环利用可延长浴槽寿命
- 可退回以进行回收和再利用
- 相对高的沸点降低了溶剂拖曳的风险，因此限制了消耗
HSE
- 极低的毒性（参见 SDS）
- 无臭氧消耗潜势 (ODP) 和低全球变暖潜势 (GDP)
- 非易燃
流程示例
最佳工艺取决于操作条件、设备、所需清洁时间和污染物性质等因素。 我们的团队随时准备为您提供建议。
分离的助溶剂
混合助溶剂
应用
半导体晶片的干燥
Novec™ 7100 或 Novec™ 71IPA 用作半导体晶片的干燥剂，作为 IPA 的直接替代品。
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