灯光

由于汽车中的外部照明不仅增加了驾驶舒适性,而且还是一项关键的安全功能,因此需要可靠的解决方案以防止过早出现故障。

LED 因其出色的性能、设计灵活性和更低的能耗而在今天被广泛使用。 但是,LED 在热管理方面需要特别注意,并且可能需要涂层以保护其免受恶劣环境的影响。

此外,由于车辆会经历持续的振动,因此选择抗振性更好的焊料合金可能会提高产品的可靠性。

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The fluctuating silver price, which is currently again on a high level, makes it difficult to keep cost under control. Low & No silver alloys could for devices not exposed to high thermal stress, a valuable alternative for SAC305 alloys. Automotive rear lights which compared with front lights work at a lower power  level, can be a valuable application to implement these alloys.

The fluctuating silver price, which is currently again on a high level, makes it difficult to keep cost under control. Low & No silver alloys could for devices not exposed to high thermal stress, a valuable alternative for SAC305 alloys. Automotive rear lights which compared with front lights work at a lower power  level, can be a valuable application to implement these alloys.

The wetting behaviors of low-silver alloy SnAg1.0Cu0.5 are comparable to a considerable degree with eutectic standard SnAg3.0Cu0.5 and can be in many cases used as a “drop in” solution.  Not only cost could be a decision factor but also the drop and vibration resistance of a low silver alloy compared to SAC305 could favor these alloys. Low silver alloys are the number one choice these days for handheld devices, particularly for this reason.

LED 中的散热,尤其是大功率 LED 中的散热,是保持最佳光输出的重要因素。 较高的结温会降低光输出,尤其是琥珀色和红色波长。 其次,热管理不善会加速光输出随时间逐渐减少。

LED 中的散热,尤其是大功率 LED 中的散热,是保持最佳光输出的重要因素。 较高的结温会降低光输出,尤其是琥珀色和红色波长。 其次,热管理不善会加速光输出随时间逐渐减少。

众所周知,焊料中的空隙会降低 LED 组件结点处的散热能力。 因此,建议使用旨在将空洞降至最低的焊接材料。 在汽车中,这对于前 LED 照明尤为重要。

 

 

白银价格波动,目前再次处于高位,成本难以控制。 低银合金和无银合金可用于未暴露于高热应力的设备,这是 SAC305 合金的宝贵替代品。 与前灯相比,汽车尾灯在较低的功率水平下工作,可以成为实施这些合金的有价值的应用。

白银价格波动,目前再次处于高位,成本难以控制。 低银合金和无银合金可用于未暴露于高热应力的设备,这是 SAC305 合金的宝贵替代品。 与前灯相比,汽车尾灯在较低的功率水平下工作,可以成为实施这些合金的有价值的应用。

低银合金 SnAg1.0Cu0.5 的润湿行为在很大程度上与共晶标准 SnAg3.0Cu0.5 相当,并且在许多情况下可以用作“直接”解决方案。 不仅成本可能是一个决定因素,而且与 SAC305 相比,低银合金的抗跌落和抗振性也可能有利于这些合金。 低银合金是当今手持设备的首选,尤其是出于这个原因。

Chip on Board (COB) LED module用于室外应用并暴露在天气条件和湿度条件下或放置在恶劣环境中的 LED 可以从超薄涂层中获益匪浅。 LED 的功率越高,暴露在潮湿环境中时,枝晶生长和腐蚀的风险就越大。 超薄涂层只有大约 1 微米厚,但可以提供足够的保护,防止来自环境的有害影响。 这些涂层不会造成光发射损失或颜色变化。

Chip on Board (COB) LED module用于室外应用并暴露在天气条件和湿度条件下或放置在恶劣环境中的 LED 可以从超薄涂层中获益匪浅。 LED 的功率越高,暴露在潮湿环境中时,枝晶生长和腐蚀的风险就越大。 超薄涂层只有大约 1 微米厚,但可以提供足够的保护,防止来自环境的有害影响。 这些涂层不会造成光发射损失或颜色变化。

LED 模块的一部分或整个组件可以简单地浸入涂层中。 这为您提供了一个简单而快速的过程。 涂层会在几秒钟内在环境空气中干燥。

在汽车中,目标应用是外部灯,尤其是大功率前灯。

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