ECOREL FREE 305-31A

非常好的润湿性,特别是在铜表面
- SAC305无铅锡膏
- 无清洁SMT印刷工艺
- DCB 极好的低空洞
ECOREL FREE 305-31A
是一种免清洗无卤素无铅焊膏,采用 ECOREL 系列的可靠化学成分开发。 它旨在最大限度地减少助焊剂飞溅、焊料泄漏和空洞,以在大芯片和 DCB 基板之间实现一致的粘合层厚度 (BLT)。
该产品的化学成分也可根据要求提供其他合金或粉径大小。
特点 | FEATURES
| 规格参数 | SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 305-31A |
|---|---|
| 合金 | Sn96,5Ag3Cu0.5 |
| 熔点(°C) | 217°C / 422°F |
| 金属含量(%) | 89 ± 0,5 |
| 助焊剂残留 | 大约 5% (重量比) |
| 卤素含量 | 无卤 |
| 粉径大小 | 25–45 微米 / 3 号粉 |
| 螺旋泵* 粘度 (Pa.s 25°C) | 典型值 145 |
*用来测试螺旋泵粘度的设备是 Malcom,转速为 10rpm。
特点 | CHARASTERISTICS
| 性质 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分级 | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| 助焊剂分级 | 113 | ISO 9454 |
| 锡球测试 | 通过 | ANSI/J-STD-005 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜腐蚀 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | 通过 | Bellcore |
| 电迁移 (IPC/Bellcore) | 通过 | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono 测试 (85°C / 85% HR – 15 天) | 通过 – 腐蚀数值 <8% | Inventec 流程 |
这不是 产品
虽然完全符合安全和环保法规,但该产品不符合我们的严格标准,不能被标为 Greenway 产品。
寻找一个更可持续的解决方案?
Greenway 替代方案
- 我们目前没有Greenway替代品,但我们的目标是在不久的将来开发一个。如果您希望我们优先开发Greenway替代品,请随时与我们联系。
好处
表现
- 低空洞以实现一致的粘合层厚度
- 在铜表面有很好的润湿性
- 低回流后残留物
成本
- 最大限度地减少铜氧化,提高一次通过率
- 将引线键合缺陷的风险降至最低
健康安全环境
- 无卤素
- 无铅
- 不含 CMR 物质
工艺建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。