ECOREL FREE 305-31A

ECOREL FREE 305-31A

非常好的润湿性,特别是在铜表面

  • SAC305无铅锡膏
  • 无清洁SMT印刷工艺
  • DCB 极好的低空洞
ECOREL FREE 305-31A

是一种免清洗无卤素无铅焊膏,采用 ECOREL 系列的可靠化学成分开发。 它旨在最大限度地减少助焊剂飞溅、焊料泄漏和空洞,以在大芯片和 DCB 基板之间实现一致的粘合层厚度 (BLT)。

该产品的化学成分也可根据要求提供其他合金或粉径大小。

特点 | FEATURES

规格参数 | SPECIFICATIONS ECOREL FREE 305-31A
合金 Sn96,5Ag3Cu0.5
熔点(°C) 217°C / 422°F
金属含量(%) 89 ± 0,5
助焊剂残留 大约 5% (重量比)
卤素含量 无卤
粉径大小 25–45 微米 / 3 号粉
螺旋泵* 粘度 (Pa.s 25°C) 典型值 145

*用来测试螺旋泵粘度的设备是 Malcom,转速为 10rpm。

特点 | CHARASTERISTICS
性质 数值 测试方法
助焊剂分级 ROL0 ANSI/J-STD-004
助焊剂分级 113 ISO 9454
锡球测试 通过 ANSI/J-STD-005
铜镜测试 通过 ANSI/J-STD-004
铜腐蚀 通过 ANSI/J-STD-004
SIR (IPC) 通过 ANSI/J-STD-004
SIR (Bellcore) 通过 Bellcore
电迁移 (IPC/Bellcore) 通过 ANSI/J-STD-004 / Bellcore
Bono 测试 (85°C / 85% HR – 15 天) 通过 – 腐蚀数值 <8% Inventec 流程

这不是 产品

虽然完全符合安全和环保法规,但该产品不符合我们的严格标准,不能被标为 Greenway 产品。

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Greenway 替代方案

  • 我们目前没有Greenway替代品,但我们的目标是在不久的将来开发一个。如果您希望我们优先开发Greenway替代品,请随时与我们联系。
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好处

表现

  • 低空洞以实现一致的粘合层厚度
  • 在铜表面有很好的润湿性
  • 低回流后残留物

成本

  • 最大限度地减少铜氧化,提高一次通过率
  • 将引线键合缺陷的风险降至最低

健康安全环境

  • 无卤素
  • 无铅
  • 不含 CMR 物质

工艺建议

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。