ECOREL FREE 305-28
用于高容量和复杂电路板组装的焊膏
- SAC305无铅锡膏
- 免清洗SMT印刷工艺
- 坚固的装配过程
ECOREL FREE 305-28
专为大批量和复杂的电路板组装而设计。 该锡膏在较大的工艺窗口内具有非常好的通孔回流性能，可实现完美、可重复和稳定的操作。 此外，它在焊接中型到大型电路板时表现出理想的性能。
ECOREL™ FREE 305-28 配方也可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。
产品特征
| 规格 | ECOREL FREE 305-28 T4 |
|---|---|
| 合金 | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| 熔点(°C/°F) | 217 / 422 |
| 金属含量 (%) | 88,5 |
| 回流后残留 | 约 5% w/w |
| 粉径尺寸 | 20 – 38 微米 / 4 号粉 |
| 螺旋泵* 粘度 (Pa.s 25°C) | 一般 135 |
*用于测试螺旋泵粘度的设备为 Malcolm，转速为 10 rpm。
产品特性
| 性质 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ROL0 113 |
ANSI/J-STD-004 ISO 9454 |
| 锡球测试 | 通过 | ANSI/J-STD-005 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜腐蚀 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | 通过 | Bellcore |
| 电迁移 (IPC / Bellcore) | 通过 | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
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Hide links好处
表现
- 对所有表面处理（包括 OSP）都具有很好的润湿性
- 大工艺窗口下的坚固装配
- 低助焊剂飞溅和低残留物扩散
成本
- 最大限度地减少生产线停机时间和返工需求
- 最大化生产量
健康安全环境
- 无铅
- 不含 CMR 物质
工艺建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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