ECOREL FREE 305-16
Pasta de soldadura sin plomo para altos volúmenes de producción
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
ECOREL FREE 305-16
Especialmente diseñado para atender a la electrónica de alto volumen proporcionando un rendimiento global equilibrado para garantizar un proceso de montaje estable.
Es una pasta de soldadura No Clean, que combina las propiedades metalúrgicas de una aleación SAC305 con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL™.
CARACTERÍSTICAS
| ESPECIFICACIONES | ECOREL FREE 305-16 T3 | ECOREL FREE 305-16 T4 |
|---|---|---|
| Aleación | Sn96,5Ag3Cu0,5 | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Punto de fusión (°C/°F) | 217 / 422 | 217 / 422 |
| Contenido en metales (%) | 88 | 88 |
| Residuos posteriores al reflujo | Aproximadamente 5 % p/p | Aproximadamente 5 % p/p |
| Contenido de halógeno | Sin halógeno | Sin halógeno |
| Tamaño del polvo | 25 – 45 micras / Tipo 3 | 20 – 38 micras / Tipo 4 |
| Bomba espiral* Viscosidad (Pa.s 25°C) | Típico 160 | Típico 165 |
*El equipo utilizado para probar la viscosidad de la bomba espiral es Malcom a una velocidad de rotación de 10 rpm.
CARACTERÍSTICAS
| CARACTERÍSTICAS | VALORES | MÉTODO DE PRUEBA |
|---|---|---|
| Clasificación del flux | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Clasificación del flux | 113 | ISO 9454 |
| Ensayo de soldadura | Pasar | ANSI/J-STD-005 |
| Espejo de cobre | Pasar | ANSI/J-STD-004 |
| Corrosión del cobre | Pasar | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pasar | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pasar | Bellcore |
| Electromigración (IPC / Bellcore) | Pasar | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Prueba Bono Corrosion (85°C / 85% HR – 15 días) | Pasar: Factor de corrosión <8% | Procedimiento Inventec |
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Rendimiento equilibrado
- Muy buena humectación en todos los acabados superficiales, incluido el OSP
- Residuo transparente e incoloro, incluso después de múltiples ciclos de reflujo
COSTE
- Buena capacidad de comprobación del rendimiento de la primera pasada en las TIC
- Rendimiento estable hasta 31 días si se almacena a temperatura ambiente (30°C como máximo)
HSE
- No hay sustancias que contengan CMR
- Sin plomo y sin halógenos
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.