精密电子组装与返修的高性能高粘性助焊剂解决方案

专为BGA植球、BGA返修、BGA组装和QFP重组等严苛工艺设计的高粘性助焊剂，以精准可靠的性能重新定义焊接标准。

在现代电子制造与返修领域，优质高粘性助焊剂是实现可靠可重复焊接效果的关键。无论是精细的BGA植球、复杂的BGA返修，还是精密的QFP重组，高性能的高粘性焊剂都能确保最佳润湿效果、精准施放和增强的焊点完整性。

高粘性助焊剂特别适用于球栅阵列(BGA组装)、四方扁平封装以及层叠封装(PoP)等先进元件的返修与组装工艺。典型应用包括：BGA植球、BGA返修以及高密度PCB组装(PCBA)上的元件贴装或回流焊接。这些助焊剂通常通过点胶系统、刮刀或涂布刀施放，可在手动和自动化环境中实现精准控制。

ECOFREC™ 高粘性焊剂配方经过精心设计，可提供：

• 卓越的润湿特性
• 优化的流变性能
• 出色的热稳定性
• 高活性低残留配方

当与行业领先品牌如Amtech配合使用时，ECOFREC™ 高粘性助焊剂将成为电子工程师追求焊接精度和耐久性的终极工具。从大批量BGA组装到专业级QFP重组，这些解决方案完全满足当今电子制造与返修环境的严苛要求。

适用于以下关键应用场景：

• BGA植球与PoP焊接
• BGA返修与更换
• QFP重组与校准
• 多层板高密度BGA组装
• 细间距元件回流工艺

ECOFREC™ 高粘性助焊剂是专业人士实现完美焊点的自信之选，以高效、可靠、便捷的特点重新定义焊接工艺标准。

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