膏状助焊剂解决方案 – 用于精确返工的高粘度助焊剂解决方案
我们的膏状助焊剂产品具有卓越的稳定性和强润湿性，在SMT返工和手动/自动元件贴装过程中可提供完美的焊点完整性及定位保持力。
适用于BGA、QFP及精密组装的高性能膏状助焊剂
在高可靠性的电子制造和维修中，膏状助焊剂在实现干净且可重复的焊点方面发挥着关键作用。无论是进行BGA返球、BGA维修，还是精密的QFP返工，Inventec的ECOFREC™膏状助焊剂解决方案均能提供工艺所需的精准控制与一致性。
ECOFREC™膏状助焊剂专为关键应用设计，如BGA组装和封装叠装（PoP）回流，具备优化的流变性能、卓越的热稳定性和高活性，且残留极少。无论是手工操作还是使用点胶系统、刮刀或涂布刀的自动化流程，皆适用。
与Amtech等领先品牌配合使用，ECOFREC™膏状助焊剂确保焊点强度提升、润湿性改善，缺陷减少。从高密度电路板组装到细间距元件贴装，这些助焊剂为各类电子返工和组装环境提供卓越的性能、可靠性和效率。
Inventec膏状助焊剂解决方案的主要优势：
- 卓越的润湿性能，适用于BGA、QFP及PoP工艺
- 优化的流变性能和热稳定性，实现精准控制
- 极少残留，焊点更干净可靠
- 兼容手工及自动点胶系统
INVENTEC的ECOFREC™膏状助焊剂为返工及高密度组装环境带来精准、高热稳定性及干净的焊点质量。
Showing all 5 results
膏状助焊剂解决方案 – 常见问题解答 (FAQ)
什么是膏状助焊剂？
膏状助焊剂是一种半固态的助焊剂配方，应用于PCB组装和返修工艺中。其粘稠的特性使得元件或球状物（如BGA/CSP组装中的焊球）在焊接前能保持固定位置，非常适合精密定位和回流焊。
膏状助焊剂的主要应用有哪些？
膏状助焊剂常用于BGA重球、PoP（封装叠层）组装、SMT返修以及焊膏增强过程中。它支持精确的元件对位，提升焊点可靠性，特别是在高密度组装中表现突出。
在电子制造中使用膏状助焊剂有哪些优势？
优势包括回流前优秀的元件粘附性、增强的润湿性能、减少空洞以及提高返修或修复操作的良率。INVENTEC的膏状助焊剂具备高活性和回流后残留极少的特点。
膏状助焊剂适用于无铅焊接吗？
适用。许多膏状助焊剂配方针对无铅合金如SAC305或SnAgCu体系进行了优化。INVENTEC提供符合RoHS的膏状助焊剂，支持锡铅及无铅回流焊，且具备优异的热稳定性。
膏状助焊剂如何涂覆？
根据应用（如BGA重球或SMT返修），膏状助焊剂通常通过注射器、模板印刷或浸涂方式涂覆。精准的涂覆能确保助焊剂覆盖均匀，减少清洗需求。
焊接后膏状助焊剂需要清洗吗？
视类型而定。无清洗型膏状助焊剂残留极少且无腐蚀性，通常可保留在板上；水溶性及松香基类型则需要焊后清洗。INVENTEC提供根据您的工艺需求可清洗和无清洗两种版本。
膏状助焊剂能否提升焊膏性能？
可以。膏状助焊剂常用于返修或二次回流时，重新活化或增强焊膏的润湿性能，有助减少头枕缺陷和焊点不开路，特别是在BGA和QFN组装中。
膏状助焊剂适合自动点胶吗？
完全适用。INVENTEC的膏状助焊剂具备稳定的流变性能，适合用于高精度电子制造中的自动注射器或喷射点胶系统。
选择膏状助焊剂时应考虑哪些因素？
应考虑合金兼容性、残留特性、清洗需求、回流曲线及涂覆方法。INVENTEC提供技术支持，帮助您选择最适合返修、PoP或高密度焊接应用的膏状助焊剂。
技术支援
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洁和涂层试验
焊接后是否需要清洁或涂层？ 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗？ 我们很高兴欢迎您。