Ball Attach工艺是将焊球放置在半导体封装（通常为BGA或CSP）的焊盘上，以建立芯片与PCB之间的电气和机械连接。这些焊球通过回流焊形成坚固的焊点。

Ball Attach确保细间距半导体封装中的电气连接可靠和机械稳定。它是倒装芯片封装、BGA返修和晶圆级封装的关键工艺。焊球质量和助焊剂选择对产率至关重要。

Ball Attach中使用粘性助焊剂（tacky flux）和液态助焊剂。粘性助焊剂有助于在回流前固定焊球，液态助焊剂可用于浸涂或喷涂。INVENTEC提供专为高可靠性Ball Attach设计的助焊剂。

晶圆级Ball Attach是在切割前对整片晶圆进行，通常采用助焊剂浸涂或印刷方式。封装级Ball Attach则是在单个芯片封装后进行，通常使用粘性助焊剂。这两种工艺都需要精确控制助焊剂和焊球的位置。

常用的焊料合金包括无铅合金如SAC305和SnAgCu，以及传统应用中的SnPb合金。INVENTEC支持一系列符合RoHS标准的焊料材料，优化半导体封装的可靠性和焊点性能。

焊球通常通过丝网印刷、焊球放置机或焊球转移方法施加，使用粘性助焊剂作为粘结层。均匀的焊球高度和对齐对于成功回流和焊点形成至关重要。

回流曲线根据焊料合金和助焊剂精心调整，通常包括预热、浸润和受控的峰值温度阶段，以确保良好润湿、最小空洞和焊球的适当塌陷。INVENTEC根据您的材料提供回流指导。

视助焊剂类型而定。无清洗助焊剂可能留下极少残留，适用于高可靠性环境。水溶性或松香基助焊剂通常需要回流后彻底清洗以防止腐蚀或污染。INVENTEC提供无清洗和可清洗的Ball Attach助焊剂。

常见缺陷包括焊球错位、不润湿、head-in-pillow（HIP）、空洞和塌陷不足。这些缺陷可能由助焊剂选择不当、焊球污染或回流条件不佳引起。严格的工艺控制至关重要。

是的。INVENTEC Performance Chemicals提供专为半导体Ball Attach工艺设计的高性能粘性和液态助焊剂。这些材料适用于晶圆级和封装级工艺，具有优异的润湿性、低空洞率和极少残留。