低空洞焊锡膏解决方案
我们专业的低空洞焊锡膏解决方案系列专为减少焊点空洞、提升热可靠性和电气稳定性而研发，特别适用于汽车电子、功率电子和LED组件等高可靠性应用场景。
减少空洞，提升可靠性，选用低空洞焊锡膏
焊点空洞是汽车、航空航天、LED与电力系统等高可靠性电子产品中的主要挑战。这些空洞会降低热传导与电导性能，严重影响组件的长期稳定性和机械强度。
INVENTEC的低空洞焊锡膏通过优化配方，有效减少助焊剂的挥发，防止回流焊过程中形成空洞。该焊锡膏广泛适用于BTC、DPAK、BGA及QFN等封装，帮助形成高热导、高信号完整性的可靠焊点。
无论您是想消除BGA空洞，还是改善散热垫焊点的结构完整性，我们的低空洞焊锡膏都能助力制造商实现更高的制程控制、更优的性能表现与更长的产品生命周期。
低空洞焊锡膏解决方案的主要优势：
- 显著减少回流过程中由助焊剂挥发引起的空洞
- 提升功率元件的热传导效率
- 增强在恶劣环境中的机械可靠性
- 适用于BGA、QFN、DPAK及BTC等多种封装类型
- 符合IPC标准的空洞控制要求，满足关键应用
使用INVENTEC的低空洞焊锡膏，打造高性能且可靠的焊点，满足最严苛的热、电要求。
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低空洞焊锡膏解决方案 – 常见问题解答 (FAQ)
什么是低空洞焊锡膏？
低空洞焊锡膏是一种专门设计的配方，旨在最大限度减少回流焊过程中焊点内部的空洞形成。它能显著提升热导率与电导率，尤其适用于底部终端元件（BTC），如 QFN、LED 和功率器件。
为什么焊点中的空洞是个问题？
空洞会导致气体滞留，并降低器件与 PCB 焊盘之间的有效接触面积，从而影响热传导与电性能。在关键应用中，过多的空洞可能引发过热、可靠性下降，甚至导致电子组件失效。
低空洞焊锡膏如何帮助减少空洞？
该类焊锡膏采用优化的助焊剂体系与合金组合，有助于气体更充分释放并提升润湿性，从而最大程度减少挥发物滞留，形成致密均匀的焊点结构。
哪些因素会导致空洞形成？
常见原因包括助焊剂残留过多、回流曲线不当、模板开口设计问题、焊盘氧化或湿气滞留等。选择高品质的低空洞焊锡膏并配合优化的工艺，可显著降低这些风险。
工业焊接中可接受的空洞率是多少？
如 IPC-A-610 等行业标准建议 BTC 焊点的空洞率应低于 25%。但在汽车、航空航天与功率电子等高可靠性行业中，许多厂商要求低于 10%。使用低空洞焊锡膏有助于稳定达成这些目标。
回流曲线会影响空洞率吗？
会的。精准控制预热、保温及升温阶段，有助于助焊剂完全挥发并有效释放气体，显著降低空洞形成。低空洞焊锡膏专为适配此类优化工艺曲线而设计。
低空洞焊锡膏可以与无铅合金一起使用吗？
当然可以。低空洞焊锡膏可采用如 SAC305 等无铅配方，或其他基于 SnAgCu 的合金。INVENTEC Performance Chemicals 提供多种符合 RoHS 标准的解决方案，既能降低空洞，又不影响性能表现。
如何测量焊点中的空洞？
工业中常用 X 射线检测技术来检测并量化焊点中的空洞。该方法具备高分辨率且为非破坏性，是评估焊接质量和可靠性的行业标准工具。
哪些组件最容易受到空洞影响？
QFN、LED、MOSFET、功率晶体管等 BTC 组件对空洞尤其敏感，因为它们高度依赖于良好的热传导。采用低空洞焊锡膏是确保其可靠运行的关键。
INVENTEC 是否提供低空洞焊锡膏解决方案？
是的。INVENTEC Performance Chemicals 提供多款专为 SMT 应用而优化的低空洞焊锡膏，广泛应用于高要求工业领域。这些产品经过严格测试，兼具优异的可印刷性、润湿性与空洞控制性能。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。