用低空洞焊膏消除缺陷，最大化可靠性

在高可靠性电子产品中，采用低空洞焊膏最小化焊点空洞对确保最佳性能、耐久性和热管理至关重要。

焊点空洞是高可靠性电子产品的重大隐患，特别是在汽车系统、功率电子和LED照明等应用中。当空洞率过高时，导电性和散热性都会显著下降——导致性能衰减甚至潜在故障。此外，焊接空洞会削弱焊点的机械强度，危及组件的长期可靠性。

大面积元件如底部端子元件(BTCs)和带有散热垫的元件(如DPAK封装)特别容易受焊点空洞影响。这在采用BGA和QFN封装的组件中更为关键，因为BGA空洞会直接影响散热和信号完整性。

为此，制造商越来越多地转向低空洞焊膏技术来避免空洞缺陷。这些配方专门用于最小化空洞形成的诱因——其中焊剂排气是主要因素，它会在回流过程中被困在焊料内。

通过使用低空洞焊膏，可显著减少空洞的数量和尺寸，提升最终组件的可靠性和性能。无论是减少BGA空洞还是增强整体焊点完整性，选择合适的焊膏都是实现无空洞效果的关键步骤。

总之，要同时提升热性能、电气性能和机械耐久性，选择低空洞焊膏来避免空洞缺陷是必不可少的。

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