Ecorel™ 免费 105-VM
- SAC105无铅合金锡膏
- 无干净smt印刷工艺
- 大批量生产和坚固的组装
ECOREL Free 105-VM（“有价值的制造”）”）专为满足大批量电子产品的需求而设计，具有整体平衡的焊膏性能，以保证稳定的组装过程。 它是一种免清洗焊膏，结合了低银合金的冶金特性和成本优势以及 ECOREL™ 系列的高性能化学特性。 此外提供低银合金更好的抗跌落冲击性。
Show links
Hide links好处
表现
- 稳定的过程的坚固组装
- 在所有表面处理上都具有非常好的润湿性，包括 OSP
- 透明无色残留物，即使经过多次回流循环
成本
- ICT 中良好的首次通过良率可测试性
HSE
- 不含 CMR 的物质
- 无铅无卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 我们的团队随时准备为您提供建议。
焊膏准备
使用前将糊状物放入原包装在室温下至少放置 4 小时。 在印刷之前，必须正确混合焊膏，无论是用抹刀手动还是在模板上进行几次初步印刷。 既不需要也不建议自动混合锡膏。
印刷指南
将焊膏涂抹在模板上，沿刮刀形成直径为 1 至 2 厘米的卷，或每 10 厘米刮刀长度约 100 克。 这样，焊膏将很容易在刮刀下滚动，以提供出色的印刷质量。
回流指南
这种糊状物可以在空气或氮气下加工。 建议采用线性预热斜率，但高密度板在预热期间可能需要一个保温区，以在回流峰值之前稳定电路板上的温度。