Ecorel™ 免费 105-VM

  • SAC105无铅合金锡膏
  • 无干净smt印刷工艺
  • 大批量生产和坚固的组装

ECOREL Free 105-VM(“有价值的制造”)”)专为满足大批量电子产品的需求而设计,具有整体平衡的焊膏性能,以保证稳定的组装过程。 它是一种免清洗焊膏,结合了低银合金的冶金特性和成本优势以及 ECOREL™ 系列的高性能化学特性。 此外提供低银合金更好的抗跌落冲击性。

好处

表现

  • 稳定的过程的坚固组装
  • 在所有表面处理上都具有非常好的润湿性,包括 OSP
  • 透明无色残留物,即使经过多次回流循环

成本

  • ICT 中良好的首次通过良率可测试性

HSE

  • 不含 CMR 的物质
  • 无铅无卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 我们的团队随时准备为您提供建议。

焊膏准备

使用前将糊状物放入原包装在室温下至少放置 4 小时。 在印刷之前,必须正确混合焊膏,无论是用抹刀手动还是在模板上进行几次初步印刷。 既不需要也不建议自动混合锡膏。

印刷指南

将焊膏涂抹在模板上,沿刮刀形成直径为 1 至 2 厘米的卷,或每 10 厘米刮刀长度约 100 克。 这样,焊膏将很容易在刮刀下滚动,以提供出色的印刷质量。

回流指南

这种糊状物可以在空气或氮气下加工。 建议采用线性预热斜率,但高密度板在预热期间可能需要一个保温区,以在回流峰值之前稳定电路板上的温度。