ECOFREC TF48
出色的高粘度印刷
- 无清洁粘性助焊剂
- 倒装芯片、球体焊接和组件返工
- 优异的印刷性和高粘度
ECOFREC TF48
是一种无卤素、免清洗粘性助焊剂，专为无铅和含铅应用而设计。 回流后，残留物无腐蚀性。 一流的点胶、浸渍，尤其适用于印刷应用。
ECOFREC™ TF48 可通过点涂、浸渍、刷涂或钢网印刷等方式使用。
ECOFREC™ TF48 的粘性特性可确保部件在合金回流之前保持在原位。ECOFREC™ TF48 48可采用多种回流方法来产生焊点；这些包括烙铁、热气和热棒设备、红外线或对流烤箱或气相。
性能
| 规格 | ECOFREC TF48 |
|---|---|
| 助焊剂外观 | 琥珀色 |
| 20°C 时的密度 (g/cm³) | 1 |
| 水溶性 | 不溶 |
| 醇溶性 | 可溶 |
| 卤素含量 | 不含卤素 |
|
粘度 (20°C 时 Pa·s) （Brookfield RVT TF，5 RPM） |
350 – 550 |
特性
| 标准测试 | 结果 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
|
表面绝缘电阻 / 电迁移（IPC） |
通过 | ANSI/J-STD-004 |
|
BONO 测试 85°C / 85% RH – 15 天 |
通过：Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |
| 铬酸纸测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
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Hide links好处
表现
- 高粘度粘性助焊剂，以保持组件牢固就位
- 非腐蚀性残留物
成本
- 稳定的过程，因为应用了大量可重复的助焊剂
- 无需清洗助焊剂残留物
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和胺
- 符合 RoHS 和 REACH 标准
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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