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焊接

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重点产品

Ecorel™ Free JP32
Ecorel™ Free JP32
  • Sac 305无铅合金锡膏
  • 喷印工艺
  • 一致的焊膏沉积
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Ecorel™ 305-16LVD
Ecorel™ 305-16LVD
  • SAC305无铅合金锡膏
  • 无清洁smt印刷工艺
  • 优异的低空洞
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解决方案范围

我们的锡膏品牌： Ecorel™ - Ecofrec™ - Unisphere™ - Amtech™

SMT锡膏

SMT锡膏

我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷…

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半导体焊接解决方案

半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案，如芯片贴装、焊球贴装（CSP、BGA）、倒装芯…

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返工和维修解决方案

返工和维修解决方案

焊膏、液体和粘性助焊剂、助焊剂清洁剂，采用优化包装，用于返工和维修。

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焊锡助焊剂

焊锡助焊剂

一流的液体溶剂或更环保的水性助焊剂，用于波峰焊、选择性焊接和镀锡。 我们的粘性助…

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