返工和维修解决方案

焊膏、液体和粘性助焊剂、助焊剂清洁剂,采用优化包装,用于返工和维修。

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助焊剂修复解决方案

粘性和液态助焊剂,用于 BGA 和 QFN 等关键组件的返工或维修操作。 以优化的包装尺寸提供。

搜索结果 2:

  • Ecofrec™ TF49

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 透明无色残留物和高粘度
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  • Ecofrec™ TF48

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 优秀的印刷和高粘度
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  • 定制的解决方案

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