QUICKSOLV FIDES

QUICKSOLV FIDES

油污与灰尘去除剂

  • 用于除油和除尘的绝缘清洗
  • 用于手工喷淋设备
  • 通电时,可安全、高效、快速的清洗
QUICKSOLV FIDES

是专为清洗电路板的轻油和灰尘而设计的,且不需要关闭电源。 它是非常安全的使用,因为这种液体无毒,不可燃性和热稳定性,使它可以在高低温使用。 QUICKSOLV™ FIDES 是一种多功能和高效的清洗解决方案,与各种塑料、金属和橡胶的良好兼容。 液体的蒸发速率和低表面张力,可快速并易于干燥。

它非常低的全球变暖潜能值(GWP)为你提供了一个很好的选择来减少清洗的碳足迹。

QUICKSOLV™ FIDES 是一款即用产品,不需要稀释。

规格说明
性质 数值 方法
外观 无色,透明 目测
氟化铜 (%) >99.5 内部 / MO.SB.10033

产品特性
性质 数值
沸点 (°C / °F) 49°C / 120°F
热传导 (W/m-K) 0.059
闪点
冰点 (°C/°F) -108°C / -162°F
表面张力 (dynes/cm) 10.8
密度 (g/cm³) 1,6
比热 (kJ/kg.K) 1,103
汽化潜热 @沸点 (kJ/kg) 88
蒸汽压 (kPa) 40
液体中的水溶性 (重量 ppm) 20
分子量 (g/mol) 316
临界温度 (°C/°F) 169°C / 336°F
临界压力 (MPa) 1.88
膨胀系数 (K⁻¹) 0.0018
运动粘度 (cSt) 0.4
绝对粘度 (cP) 0.64
介电强度范围, 0.1’’ 间隙 (kV) >60
介电常数 @ 1kHz 1.8
体积电阻率 (Ohm-cm) 1012

这是一个产品

环保的主要贡献:

人类健康与安全

  • 不燃烧,无闪点,无EUH风险短语:在储存和设备使用中100%安全
  • 无毒,无腐蚀性影响,无S风险短语

环境保护&能源节约

  • 无全球变暖潜力(GWP)
  • 低水生毒性
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性能

  • 极低的表面张力可以在狭窄的缝隙中有效清洗
  • 优异的绝缘性能
  • 使用中,热稳定

成本

  • 无闪点:不需要使用 ATEX 设备
  • 快速蒸发,减少清洗时间

环保

  • 和极低全球变暖潜能值(GWP)
  • 无臭氧消耗潜能值(ODP)
  • 不燃
  • 低毒(参考SDS)

工序建议

最佳工艺取决于操作条件,设备,所需的清洗时间和污染物的特性等因素。我们的团队随时可以为您提供建议。

在不切断电源的情况下清洗电路板

在不切断电源的情况下清洗电路板 QUICKSOLV FIDES