焊接

ECOREL EASY 803M

ECOREL EASY 803M

低残留无清洗焊膏

Sn63Pb37 含铅锡膏
无清洁SMT印刷工艺
坚固的装配。

ECOREL EASY 803M

系列在润湿性、印刷能力和承受各种热分布的能力之间实现了良好的平衡。它表现出高打印速度、出色的放弃时间和长时间稳定的粘性。

含铅合金非常适合承受持续的高温波动（-40 至>130 摄氏度）。然而，由于铅对环境的影响，含铅焊膏的使用受到限制。汽车、航空航天和国防电子产品除外。

英业达可以根据您的具体应用帮助您提出无铅替代方案。

特性

规格	Ecorel™ Easy 803M	Ecorel™ Easy 803M T4
合金	Sn63Pb37	Sn63Pb37
粉末粒度分布（微米）	25–45	20–38
熔点 (°C)	183	183
金属含量 (%)	89.5 ± 0.5	89.5 ± 0.5
回流焊后残留物 (%)	47 – 54	47 – 54
卤素含量	无卤	无卤
粘度* (Pa.s @25°C) *Malcom 螺旋粘度计 – 10 rpm	160 典型值	160 典型值

性能

功能测试	结果	测试方法
助焊剂分类	L 0 F-SW 32 113	ANSI/J-STD-004 DIN 8511 ISO 9454
焊球聚合测试	1级	ANSI/J-STD-004
铜镜测试	通过	ANSI/J-STD-004
铜腐蚀测试	通过	ANSI/J-STD-004
绝缘电阻 (欧姆) 21天后 85°C – 85 % RH – 50伏循环结束 20°C – 65 % RH	通过 > 10⁹ > 10¹⁰	ANSI/J-STD-004

产品数据表

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好处

表现

出色的印刷精度和出色的锡膏沉积效果
对所有表面处理（包括 OSP）都有很好的润湿性
透明无色残留物，即使经过多次回流循环
承受高热分布

成本

延长印刷运行的可能性，以最大限度地减少机器停机时间
助焊剂残留物可能会留在组件上，因为它们是非腐蚀性的

健康安全环境

无卤素
助焊剂介质中不含 CMR 物质。

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。请放心，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。