ECOFREC 320
我们最新的水基液体助焊剂
- 水性无 VOC、免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 高可靠性和出色的润湿性
ECOFREC 320
是一种低残留、免清洗、无 VOC（挥发性有机化合物）的助焊剂。 鉴于高 SIR 值并通过了 BONO 腐蚀测试，它非常适合需要高可靠性的应用。 它基于我们最新的助焊剂技术，可在任何表面提供更好的润湿性和孔填充。 适用于通孔波峰焊、混合技术和 SMT 组装。 由于固体含量非常低，因此无需在焊接后清洗 PCB。
产品特性
| 技术规格 | ECOFREC 320 |
|---|---|
| 外观 | 无色液体 |
| 固体含量 | 3.5 |
| 酸值 (mg KOH/g) | 32 |
| 20°C 时的密度 (g/ml) | 1,005 – 1,013 |
| 卤素含量 | 无卤素 |
| 闪点 | 无 |
测试特性
| 特性 | 数值 | 方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ORL0 | ANSI/J-STD-004B |
| 铜镜测试 | 合格 | ANSI/J-STD-004B |
| 铬酸纸测试 | 合格 | ANSI/J-STD-004B |
| SIR (IPC) | 合格 | ANSI/J-STD-004 |
| Bono 腐蚀测试 (85°C / 85% RH – 15 天) | 合格：FC=1% | INVENTEC：BRY-MO-058 |
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减少影响的主要因素:
人类健康与安全
- 水基配方
- 不可燃
- 无毒 & 用较少危害但高度刺激眼睛的物质替代腐蚀性材料
环境保护&能源节约
- 低环境影响：无水生毒性H标志
- 含有生物基二酸
- 免清洁配方，最小化对清洁化学品的需求
好处
表现
- 优异的润湿性和孔隙填充性
- 兼容所有PCB无铅整理
- 没有微球
- 可与含铅和无铅产品一起使用
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
- 避免可能的 VOC 税
- 无需清洁
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 100% 不含挥发性有机化合物
- 无卤素和卤化物
- 非易燃
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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