在SEMICON Japan 2025上探索冷却液的未来
12月17日至19日，在Semicon东京/东京Big Sight展位E4625加入我们的日本团队，我们将通过我们革命性的Thermasolv系列向您介绍新一代冷却解决方案。
在我们的展位上，参观者将了解Inventec的冷却技术如何帮助数据中心和电子制造商应对当今的热管理挑战，同时减少对环境的影响。
Inventec可根据您的需求提供先进的液体冷却解决方案。无论是半导体制造，测试或加工，双相直接到芯片冷却，单相或双相浸没式冷却，冷管或板冷却以及水基冷却，我们的Thermasolv系列都能确保下一代应用的性能，可靠性和可持续性。
Thermasolv提供了一种简化的冷却方法，提供了更大的设计灵活性和易于实施。它还减少了水的消耗，最大限度地减少了空间需求，并降低了95%的能源消耗，使其成为环保的选择。
无论您是希望提高系统效率、优化能源使用还是面向未来的数据基础设施，我们的专家都将在那里指导您实现各种可能性。与他们一起探索单相到双相浸没式冷却，并了解Thermasolv如何改变您的数据中心运营。
让我们共同塑造制冷的未来！
欢迎光临SEMICON Japan 2025 – Tokyo Big Sight -展位E4625
🗓 2025年12月17日至19日
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