烧结解决方案
我们的高性能加压和无压烧结浆料，适用于芯片粘接和基板连接。
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ECOREL™ SINTEC
电子组装的未来，突破当今的限制
在对热导率、电导率、可靠性和机械强度要求较高的应用中，烧结解决方案可替代锡膏。
首选烧结技术的一些关键领域包括无铅芯片黏贴、大面积模块黏贴、电动汽车、可再生能源转换、光电子和射频功率器件。
特别是随着最新 SiC 和 GaN 技术的发展，运行功率大大提高，使用热导率更高和导电性更出色的烧结互连技术至关重要。
ECOREL™ SINTEC 产品系列的主要优势
1 导热性高
ECOREL™ SINTEC 烧结解决方案的导热系数超过 300W/mK，具有优异的散热性能，是大功率应用的理想 选择。
2 剪切强度高
剪切强度超过 50 MPa，形成了坚固的互连，使组 件能够轻松承受从 -55°C 到 +125°C 的热循环测试 (TCT) 超过 1000 次循环。.
3 室温储存
大多数烧结膏都需要冷藏或冷冻保存，但我们的烧 结膏可以在室温下保存，因此更易于操作，同时还 能提供 6 个月的保质期。
4 不含纳米颗粒
与市场上的其他烧结解决方案不同 ECOREL™ SINTEC 产品不含纳米颗粒，对用户和环境都更安全。
额外优势
- 使用现有设备进行加工
- 高度重复性和可靠性
- 电阻率低（3 μΩ.cm）
- 不含 CMR 物质、卤素和纳米颗粒
- 符合 RoHS 标准
- 功率模块寿命提高十倍
- 全球产品供应和技术支持
一体化烧结工艺
使用 ECOREL SINTEC AP90，可以实现芯片烧结与基板烧结一步完成。
这一一体化烧结工艺具有显著降低相关应用总体成本的潜力。
原本需要两个步骤的芯片烧结和基板烧结流程，理想情况下可整合为一步完成：节省能源、耗材，并节省多达 50% 的时间。
相关产品与服务
ECOREL SINTEC AP90
ECOREL SINTEC AP90D
ECOREL SINTEC XP95
工业焊接中的烧结解决方案 – 常见问题解答（FAQ）
什么是工业焊接中的烧结？
烧结是通过在金属颗粒熔点以下加热，使其融合成整体的工艺。在工业焊接中，烧结作为传统焊接的替代方案，用于制造高性能的电气和热连接。
烧结与传统焊接有何不同？
传统焊接通过熔化焊料合金形成连接，而烧结则利用压力和热量，在不完全熔化金属颗粒的情况下实现结合。烧结连接具有更高的热导率、电性能和机械强度。
烧结解决方案中常用哪些材料？
银（Ag）基纳米颗粒常用于烧结膏料，因其优异的电导率和热导率。INVENTEC 提供针对工业应用的先进银基烧结膏料和粉末。
烧结相比传统焊接有哪些优势？
烧结连接具有更高的可靠性、更高的熔点、更优的热管理能力以及更好的耐热循环性能。这些优势在功率电子、汽车和航空航天等领域尤为重要。
烧结技术主要应用于哪些行业？
烧结广泛应用于汽车电子、功率模块、LED照明、可再生能源系统及航空航天等对热性能和电性能要求较高的行业。
有哪些常见的烧结工艺？
常见的烧结工艺包括加压烧结、低压烧结和无压烧结。具体工艺的选择取决于元件的敏感度、产能及连接特性要求。
烧结能否集成到现有的PCB装配线上？
可以，通过合适的设备和工艺优化，烧结能够集成到生产线中。INVENTEC 提供材料和技术支持，帮助客户顺利采用烧结工艺。
烧结对电子组件的热管理有何影响？
烧结连接的热导率显著优于焊接连接，有助于高效散热，提升设备整体的可靠性和性能。
实施烧结解决方案存在哪些挑战？
挑战包括控制烧结温度和压力、防止颗粒氧化以及保证与基板的兼容性。INVENTEC 的高品质烧结膏料有助于克服这些难题。
INVENTEC 是否提供工业应用的烧结材料？
是的，INVENTEC Performance Chemicals 提供全面的银纳米颗粒烧结膏料和粉末，专为高可靠性的电子封装及功率器件组装设计。
烧结解决方案：先进焊接与电子技术指南
烧结解决方案是用于高性能电子器件的重要工艺，可实现可靠的电气连接，提供出色的热效率、高机械稳定性和长期可靠性。
将烧结材料与工业烧结设备结合使用，可提升电子性能，降低缺陷率，延长半导体、功率模块及其他电子元件的使用寿命。这些解决方案在汽车电子、航空航天和医疗设备中至关重要，确保高可靠性。
优势与应用
主要优势烧结解决方案为<強>Die attach和<強>substrate bonding提供卓越的<強>热机械连接，适用于先进电子组件。高性能<強>烧结膏可提升<強>电导率，优化<強>散热，并提高<強>组件可靠性，优于传统粘合剂或焊料。
技术特点烧结膏适用于<強>加压烧结和<強>无压烧结工艺，确保均匀粘接而不损伤精密基板。优化的<強>颗粒分布与<強>膏体配方保证出色的<強>流动性和<強>附着力，同时支持自动化生产线的高通量制造。
应用烧结解决方案广泛应用于<強>半导体组装、<強>功率电子和<強>先进基板的<強>汽车、<強>航空航天与国防及<強>医疗行业。这些解决方案提升<強>器件性能，确保长期<強>热稳定性，并帮助制造商满足严格的<強>可靠性和安全标准。
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。