烧结解决方案
我们的高性能加压和无压烧结浆料，适用于芯片粘接和基板连接。
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ECOREL™ SINTEC
电子组装的未来，突破当今的限制
在对热导率、电导率、可靠性和机械强度要求较高的应用中，烧结解决方案可替代锡膏。
首选烧结技术的一些关键领域包括无铅芯片黏贴、大面积模块黏贴、电动汽车、可再生能源转换、光电子和射频功率器件。
特别是随着最新 SiC 和 GaN 技术的发展，运行功率大大提高，使用热导率更高和导电性更出色的烧结互连技术至关重要。
ECOREL™ SINTEC 产品系列的主要优势
1 导热性高
ECOREL™ SINTEC 烧结解决方案的导热系数超过 300W/mK，具有优异的散热性能，是大功率应用的理想 选择。
2 剪切强度高
剪切强度超过 50 MPa，形成了坚固的互连，使组 件能够轻松承受从 -55°C 到 +125°C 的热循环测试 (TCT) 超过 1000 次循环。.
3 室温储存
大多数烧结膏都需要冷藏或冷冻保存，但我们的烧 结膏可以在室温下保存，因此更易于操作，同时还 能提供 6 个月的保质期。
4 不含纳米颗粒
与市场上的其他烧结解决方案不同 ECOREL™ SINTEC 产品不含纳米颗粒，对用户和环境都更安全。
额外优势
- 使用现有设备进行加工
- 高度重复性和可靠性
- 电阻率低（3 μΩ.cm）
- 不含 CMR 物质、卤素和纳米颗粒
- 符合 RoHS 标准
- 功率模块寿命提高十倍
- 全球产品供应和技术支持
一体化烧结工艺
使用 ECOREL SINTEC AP90，可以实现芯片烧结与基板烧结一步完成。
这一一体化烧结工艺具有显著降低相关应用总体成本的潜力。
原本需要两个步骤的芯片烧结和基板烧结流程，理想情况下可整合为一步完成：节省能源、耗材，并节省多达 50% 的时间。
相关产品与服务
ECOREL SINTEC AP90
ECOREL SINTEC AP90D
ECOREL SINTEC XP95
技术支持
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。
烧结工艺指南
烧结工艺是材料科学中的关键技术，通过加热粉末材料使其熔合形成固态结构。该工艺在制造各行业组件时至关重要，能确保最终产品的耐用性和可靠性。在电子和半导体行业中，使用烧结膏（或称烧结银浆）可通过银烧结技术实现芯片贴装（Die Attach），在材料间形成高强度导电连接。烧结工艺能确保这些连接在极端条件下仍保持稳定，因而成为高性能精密应用的首选方案。
在芯片贴装领域，银烧结技术尤为突出，可替代传统焊接工艺。含有银颗粒的烧结银浆能形成高可靠性、高热效的接点，确保高温/高应力环境下的产品功能稳定。该工艺不仅提升组件机械强度，还增强导电性，完美契合汽车、航空航天及医疗等行业对高稳定性元件的严苛需求。
烧结工艺在汽车行业的应用
在汽车制造领域，烧结工艺对生产高耐久性功率电子元件至关重要。银烧结技术广泛应用于电动汽车（EV）的功率模块和传感器制造。用于芯片贴装的烧结银浆能确保关键部件的高效散热和稳定导电连接。随着汽车电气化转型，市场对耐高温元件的需求激增，烧结银浆技术正成为保障汽车电子长效性能的核心解决方案。
航空航天与国防领域的烧结技术
在航空航天领域，烧结工艺用于制造耐受极端温度、压力和振动的关键部件。银烧结技术为航空连接器和高可靠性元件提供保障，其芯片贴装工艺能将精密元件牢固结合于基板。专用烧结银浆形成的接点符合严苛性能标准，通过烧结获得的精度和强度有力维护了航空航天系统的结构完整性与功能性。
医疗行业的烧结应用
在医疗领域，烧结工艺用于制造高精度植入体、手术器械和医用传感器。银烧结技术与烧结银浆不仅能确保元件可靠性，还具备生物相容性和耐磨特性。需要稳定电气连接的医疗设备往往依赖烧结工艺来保障长期安全运行。此外，银烧结的精密特性可制造微型复杂部件，满足现代医疗技术”零容错”的严苛要求。
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