精密电子组装的喷射印刷与点胶焊膏解决方案

专为先进电子组装设计的高性能喷射印刷和点胶焊膏解决方案，提供卓越精度、灵活性和可靠性。

先进喷射印刷焊膏解决方案

非接触式精密沉积 – 专为喷射点胶系统优化

INVENTEC高性能化学品部门的喷射印刷焊膏解决方案，采用专利配方实现现代喷射点胶系统的稳定、精密、非接触式焊料沉积。即使在高速高精度生产环境中，这些焊膏也能保持持续一致的印刷品质。

兼容主流喷射点胶设备（包括Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi），我们的喷射焊膏具有：
– 卓越润湿性
– 超低空洞率
– 完美重复精度
是细间距元件、微型PCB及LED组装的理想选择。

焊剂残留化学惰性稳定，但仍可通过水基清洗或溶剂清洗轻松去除。

核心优势：

• 专为高速喷射点胶工艺优化
• 稳定的微焊点成型与焊料体积控制
• 全面兼容主流喷射印刷设备平台
• 简化的后道清洗工艺
• 适用于SiP系统级封装、SMT、BGA及LED精密组装

点胶焊膏解决方案

适应多样化制造需求的智能焊接方案

INVENTEC点胶焊膏为复杂混合组装工艺提供灵活的非接触式焊料应用解决方案。无论是：
– 深腔结构点胶
– 不规则表面涂覆
– 已安装元件局部补焊

我们的专利配方均能实现亚毫米级精度与军工级可靠性。

技术特性：

• 宽广的粘度适应范围（10,000-150,000 cps）
• 优异的触变恢复性能（>98%）
• 支持3D立体点胶与复杂几何图形
• 对难焊基材（陶瓷、柔性电路等）的超强附着力
• 同时兼容传统针式点胶与现代喷射技术

为什么选择INVENTEC喷射/点胶焊膏？

凭借数十年电子组装化学材料研发经验，INVENTEC提供：
– 创新的喷射点胶焊膏技术
– 定制化的工艺适配方案
– 全球领先的清洗兼容性测试数据

从原型开发到量产，我们确保每一克焊膏都达到您对下一代电子产品的严苛要求。

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产品系列概览

以下展示我们产品线中最具代表性的最新产品。如需特定型号，欢迎使用智能搜索功能。