低银/无银焊膏解决方案
我们专业的无银和低银焊膏解决方案系列，在不影响润湿性或热稳定性的情况下提供高性价比性能，非常适合大批量生产和注重环保的电子组装应用。
采用低银/无银焊膏实现更智能焊接
低银焊膏和无银焊膏为传统含银焊膏提供了高性能、耐腐蚀的替代方案，帮助制造商在严苛SMT应用中降低成本的同时提升可靠性和抗跌落冲击性能。
低银焊膏最大化性能
低银焊膏在SMT(表面贴装技术)应用中日益受到青睐，因为它能显著降低材料成本同时保持强健的焊点可靠性。除了成本节约外，减少含银焊膏配方中的银含量可以显著提高抗跌落冲击性能——这是现代电子制造中的关键要求。
这使得低银焊膏特别适合消费电子产品，尤其是手持设备，其中机械耐久性至关重要。近年来，这些合金的优势已扩展到汽车和能源等要求更高的领域，在这些领域性能和成本效率都很关键。
将低银焊膏合金与ECOREL™系列的先进化学特性相结合，可确保在大批量生产环境中获得优异的润湿性、工艺稳定性和稳健的组装性能。
无银焊膏：可靠、高性价比的替代方案
无银焊膏为希望完全消除焊料配方中银的制造商提供了更具成本效益的解决方案。这些创新的无银焊膏在保持高性能标准的同时，最大限度地降低了腐蚀风险——这是确保产品长期可靠性的重要因素。
通过从成分中去除银，制造商不仅受益于材料成本的降低，还获得了增强的抗跌落冲击性能，使无银焊膏成为坚固电子组件的理想选择。这些焊膏在消费电子、汽车和工业应用等既要求耐用性又要求可扩展性的领域越来越受欢迎。
无银焊膏合金与经过验证的ECOREL™产品化学特性的协同作用，提供了满足现代电子制造严格要求的稳定、高质量焊接工艺。
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免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。