低温焊膏解决方案：优化回流焊接工艺

低温焊膏正在革新电子制造领域，通过节能降耗、提升设计灵活性和增强可靠性，成为比传统焊接工艺更低温、更环保、更高效的选择。

材料工程领域的最新进展，使得低温焊膏在电子制造业的应用迅速普及。曾局限于特殊应用的低温焊接材料，现已被公认为传统SAC305焊膏的可靠高效替代品。

低温焊膏的优势远不止于兼容热敏感元件：
• 显著降低回流温度，减少板对板组装中的PCB翘曲
• 通过单次回流简化工艺流程
• 为高密度多层设计提供更大设计灵活性

从环保和成本角度看：
✓ 低熔点焊膏可降低能耗达30-40%
✓ 减少二氧化碳排放，符合可持续制造趋势
✓ 降低企业运营成本

无论是称为低温焊膏、低熔点焊料还是低温焊接材料，这些创新产品正在重塑SMT组装中的：
– 热管理方案
– 可靠性标准
– 工艺优化流程

随着电子技术的发展，低温焊膏已成为实现高性能、低成本、环保生产的关键推动者。

查看其他SMT焊膏工艺

产品概览

我们仅展示以下系列中最具代表性的新产品。如需特定产品，可通过搜索功能查询。