高精度电子组装喷印 & 点胶锡膏解决方案

高性能喷印和点胶锡膏解决方案，专为先进电子组装中的精密性、灵活性和可靠性而设计。

先进喷印锡膏解决方案

非接触式精密点锡——专为喷印系统优化

在INVENTEC高性能化学品公司，我们的喷印锡膏解决方案经过专业设计，为现代喷印系统提供稳定、精密且非接触的锡膏沉积。即使在高速、高精度的生产环境中，这些锡膏也能保持持续可靠的印刷质量。

我们的喷印锡膏兼容主流喷印设备品牌，包括Mycronic、Vermes、Essemtec和Musashi，具有优异的润湿性、极低的气泡率及出色的重复性，非常适合细间距元件、微型PCB和LED组装。

尽管助焊剂配方化学性质稳定，但仍可通过水基或溶剂基清洗工艺轻松去除。

核心优势：

• 专为高速喷印优化
• 稳定的微点成型与锡量控制
• 与主流喷印平台完美兼容
• 后制程清洗简便
• 适用于SiP、SMT、BGA及LED组装

点胶锡膏解决方案

智能焊接灵活性，满足多样化生产需求

点胶锡膏为复杂和高混合度的组装工艺提供了灵活、自适应的非接触式锡膏应用方案。无论是深腔填充、不规则表面涂覆，还是已安装元件的直接点锡，INVENTEC的先进配方均能实现无与伦比的精度与可靠性。

我们的点胶锡膏专为自动化点胶系统开发，提供宽广的粘度范围、优异的触变性，以及精准的点胶尺寸控制——即使在单一生产周期内也能保持一致。

适用于汽车电子、医疗设备和航空航天电子，我们的锡膏可同时优化传统针头点胶和现代喷印设备的工艺表现。

核心特性：

• 广泛适配各类点胶系统
• 精准实现3D或不规则几何结构的点锡
• 在难处理基材上仍具卓越附着力与润湿性
• 同时兼容针头点胶与喷印工艺
• 低气泡率，严苛环境下仍保持高可靠性

为何选择INVENTEC的喷印与点胶锡膏？

凭借数十年电子组装化学材料的专业经验，INVENTEC提供创新的高性能喷印锡膏和点胶锡膏技术，满足下一代电子产品的需求。我们对清洗兼容性、工艺效率及客制化方案的承诺，确保从原型开发到量产的全程最优效果。

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