ECOREL SINTEC XP95
无压烧结工艺
- 银烧结锡膏
- 无压烧结工艺
- 高热导率和高剪切强度
ECOREL SINTEC XP95
是一款无压烧结膏，专为芯片黏贴而设计，可使用标准烘箱设备。它可确保在不同 DCB 表面处理
（Cu、Au、Ag）上实现最佳润湿。它与宽禁带材料 SiC 和 GaN 的温度要求任务曲线兼容。
烧结锡膏不含卤素或纳米颗粒，具有极高的剪切强度。此外，它还可以在室温下保存而不会改变特性。
产品特性
| 特点 | ECOREL SINTEC XP95 |
|---|---|
| 合金 | 银 + 添加剂 |
| 烧结温度（°C） | 通常为 250°C |
性能
| 性能 | ECOREL SINTEC XP95 |
|---|---|
| 剪切强度 | 高达 60 MPa |
| 热传导 | >300 W/mK |
| 电导率 | 40 MS/m |
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Hide links性能
- 热导率高，散热效果好
- 银含量更高，无凝结风险
- 在长时间印刷过程中保持稳定，不会出现性能下降的情况
- 对所有表面处理都有很好的润湿性
- 剪切强度高，可靠性更高
- TCT -55°C-+ 125°C >1000 次循环
成本
- 用于标准烘箱设备
- 提升产品的使用寿命和高可靠性，减少过早失效的风险
- 室温储存
环保
- 无铅
- 无 CMR 物质
- 无卤
- 无纳米颗粒
工序建议
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或元件设计等因素。我们的团队随时给您提供建议。