ECOFREC HT 504
高温焊接助焊剂
- 溶剂型免清洗松香液体助焊剂
- 浸渍或手刷工艺
- 高温焊接且易于清洁
ECOFREC HT 504
是一种低残留、基于松香的免清洗助焊剂，设计用于无源元件和其他功率半导体的高温焊接。 也可用于返工和维修。
ECOFREC™ HT 504 可通过浸渍或刷涂方式应用。
对于高温应用，建议使用多个不同预热温度的浴槽，以避免损坏部件。
产品特性
| 规格参数 | ECOFREC HT 504 |
|---|---|
| 助焊剂外观 | 琥珀色 |
| 20°C密度 (g/cm³) | 1 |
| 固体含量 (%) | 30 |
| 酸值 (mg KOH/g) | 43.5 – 49.5 |
| 卤素含量 | 无卤素 |
| 自燃点 | > 370°C |
性能特性
| 标准测试 | 结果 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 助焊剂分类 | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| SIR / 电迁移 (IPC) | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铬酸盐纸 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
| 铜镜测试 | 通过 | ANSI/J-STD-004 |
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表现
- 对不同的表面处理具有出色的润湿性，包括银、金、铜和锡
- 可在 250 至 400°C 的焊接温度范围内
- 易于清洁
成本
- 无需清洗助焊剂残留物
- 高 SIR 值可确保您的产品具有较长的使用寿命。
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和胺
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。