焊接

AMTECH NC-559-V3

专业用粘性助焊剂

无清洁粘性助焊剂
有铅/无铅焊接
优异的润湿性能

AMTECH NC-559-V3

这是著名的 NC-559 粘性助焊剂 的第三代产品。该产品经过优化设计，可实现更优异的润湿性能，并形成更加清澈、透明的残留物。适用于注射器点涂、钢网印刷以及所有 PCB 表面处理的返修工艺。AMTECH NC-559-V3 在 BGA 焊球固定及返球（Reballing）工艺中表现出色，同时也适用于所有倒装芯片（Flip Chip）凸点及芯片级封装（CSP）应用。

兼容合金

合金	温度 °C	温度 °F
63Sn/37Pb	183	361
62Sn/36Pb/2Ag	179	354
62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag	179–183	354–361
60Sn/40Pb	183–191	361–376
43Sn/43Pb/14Bi	144–163	291–325
42Sn/58Bi	138	280
10Sn/88Pb/2Ag	268–290	514–554

测试结果

J-STD-004 测试或其他要求（如有说明）	测试要求	结果
铜镜测试	IPC-TM-650: 2.3.32	L：无穿透
腐蚀	IPC-TM-650: 2.6.15	L：无腐蚀
卤素定量分析	IPC-TM-650: 2.3.28.1	L：不含卤素
电化学迁移	IPC-TM-650: 2.6.14.1	L：< 1 个数量级下降（免清洗）
粘度 – Brookfield / 20°C HELIPATH Mobile F 系统，5 rpm	IPC-TM-650: 2.4.34.4	典型值：400
外观检查	IPC-TM-650: 3.4.2.5	清澈且无沉淀
冲突矿产合规性	Electronic Industry Citizenship Coalition (EICC)	符合
REACH 法规符合性	欧盟法规 (EC) No. 1907/2006 第 33 条和第 67 条	可能含有最多 7%（重量比）的乙氧基化 4-壬基酚