半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案,如芯片贴装、焊球贴装(CSP、BGA)、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。

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倒装芯片和 CSP

对于倒装芯片应用,在最终的晶圆加工过程中,焊料凸块沉积在晶圆顶部的芯片焊盘上。 为了安装芯片,将其翻转到与焊盘匹配的 PCB 上并回流以完成互连。

CSP – 芯片级封装小于管芯面积的 1.2 倍,是单管芯可直接安装的封装,球间距通常小于 1 毫米。

我们的产品配方具有出色的材料兼容性、出色的润湿性能并且易于清洁。

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  • Ecofrec™ POP WS30

    • 水溶性粘性助焊剂
    • PoP 和倒装芯片工艺
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技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

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免费清洁和涂层试验

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