我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
电子制造领域进一步小型化的趋势仍在继续，更小的组件被放置在更小的空间内。 因此，对具有更小金属颗粒尺寸的焊膏的需求正在增加。
我们最近的所有焊膏都提供 4 型粉末尺寸的标准焊膏，但我们也提供 T5 和 T6 解决方案，以克服超细间距电子制造的挑战。由于对超细粉末尺寸焊膏的需求仍然相对较低且非常 具体我们根据客户的需求和要求开发更多的产品。 有关与特定合金相关的粉末尺寸以及与我们的 Ecorel™ 助焊剂介质结合使用的粉末尺寸可用性的更多详细信息，请联系我们。 我们可以根据您的具体要求灵活开发。
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Inventec拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求，我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。
