SMT锡膏

我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。

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低温焊膏

突破性技术使低温焊接 (LTS) 工艺得到更广泛的应用,近年来,它们越来越多地用作 SAC305 组件的替代品。

好处不仅限于焊接温度敏感元件,板对板翘曲也显着减少,它开辟了单程工艺的可能性并提供更多的设计自由度。

从环境和成本的角度来看,LTC 大大减少了能源使用,从而减少了二氧化碳排放。

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