低和无银合金
通常选择低银和无银焊料解决方案来降低成本，但降低银含量也可以显着提高电子组件的跌落冲击性能。 跌落冲击很重要的典型应用是消费电子产品，尤其是手持设备。 然而，近年来，我们看到这些合金也用于汽车和能源等行业。
合金特性与EcoRel™系列的高性能化学相结合，为大容量电子设备提供了非常好的润湿和坚固的组装过程。
SMT锡膏
我们专门为 SMT 工艺提供锡膏，结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质，用于印刷、点锡和组装。
技术支持
Inventec拥有一支遍布全球的专业技术支持团队，可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求，我们提供在线或现场支持
- 根据您的特定需求选择合适的产品
- 协助您完成产品认证流程
- 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
- 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
免费清洗和涂覆测试
焊接后是否需要清洗或涂覆？ 我们在我们的技术中心提供免费清洗或涂覆测试。 将提供一份全面的技术报告，详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 也可以亲自参与测试。