电子和半导体清洗

基于水和溶剂的清洁解决方案,专用于电子组装和半导体行业,适合您所需的工艺。

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SMT除胶

粘合剂的目的是将两个基材牢固地粘合在一起。 由于这个原因,破坏粘合和去除粘合剂可能是一项艰巨的工作。

由于市场上有许多不同类型的粘合剂,如果您想去除固化的粘合剂,我们建议就您的具体应用与我们联系。

然而,未固化的电子粘合剂更容易清洁,为此我们在我们的范围内提供了一些经过验证的产品。

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搜索结果 3:

  • Quicksolv™ DEF90

    • 用于脱脂和去焊剂的多用途清洁剂
    • 人工清洗
    • 不易燃且挥发快
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  • quicksolv DEF90 气溶胶

    QUICKSOLV DEF 70

    • 用于脱脂和去焊剂的多用途气溶胶清洗剂
    • 人工清洗
    • 不燃且挥发快
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  • 定制的解决方案

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  • Topklean™ EL 10F

    • 去除焊膏、未固化的粘合剂和回流助焊剂残留物
    • 手动过程
    • 比 IPA 更高的闪点和低气味
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技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

  • 根据您的特定需求选择合适的产品
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免费清洁试验

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为了了解我们的产品是否符合您对特定部件的期望并根据您所需的流程,我们在我们的技术中心提供免费清洁试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。

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