SMT锡膏

我们专门为 SMT 工艺提供锡膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点锡和组装。

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小型化解决方案

电子制造领域进一步小型化的趋势仍在继续,更小的组件被放置在更小的空间内。 因此,对具有更小金属颗粒尺寸的焊膏的需求正在增加。

我们最近的所有焊膏都提供 4 型粉末尺寸的标准焊膏,但我们也提供 T5 和 T6 解决方案,以克服超细间距电子制造的挑战。由于对超细粉末尺寸焊膏的需求仍然相对较低且非常 具体我们根据客户的需求和要求开发更多的产品。 有关与特定合金相关的粉末尺寸以及与我们的 Ecorel™ 助焊剂介质结合使用的粉末尺寸可用性的更多详细信息,请联系我们。 我们可以根据您的具体要求灵活开发。

搜索结果 2:

  • Ecorel™ Free JP32

    • Sac 305无铅合金锡膏
    • 喷涂工艺
    • 一致的锡膏沉积
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  • Ecorel Free 焊膏

    不含 Ecorel™ HT 235-16LVD

    • 锡锑无铅合金6型焊膏
    • 无干净smt印刷工艺
    • 优异的低空隙率和良好的润湿性
    Arrow right icon
  • 定制的解决方案

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