SMT 焊膏

我们专门为 SMT 工艺提供焊膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点胶和组装。

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喷射和分配焊膏

焊膏分配是一种非常灵活的制造工艺,允许将焊膏放入空腔和安装组件的顶部。 此外,可以在单个工艺设置中实现不同的点尺寸。

焊膏喷射在高粘贴吞吐量上进行了优化,并能够在相同的过程中沉积在弯曲,用空腔印刷和安装部件顶部的弯曲基板上。我们专用喷射&分配焊膏提供优化的流动性能和粘度范围,以实现使用这些制造工艺的最佳结果。

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技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

  • 根据您的特定需求选择合适的产品
  • 协助您完成产品认证流程
  • 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
  • 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
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免费清洁和涂层试验

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