SMT 焊膏

我们专门为 SMT 工艺提供焊膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点胶和组装。

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低和无银合金

通常选择低银和无银焊料解决方案来降低成本,但降低银含量也可以显着提高电子组件的跌落冲击性能。 跌落冲击很重要的典型应用是消费电子产品,尤其是手持设备。 然而,近年来,我们看到这些合金也用于汽车和能源等行业。

合金特性与EcoRel™系列的高性能化学相结合,为大容量电子设备提供了非常好的润湿和坚固的组装过程。

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  • Ecorel Free 焊膏

    Ecorel™ 免费 0307-VM

    • SAC0307无铅合金锡膏
    • 无干净smt印刷工艺
    • 大批量生产和坚固的组装
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  • Ecorel Free 焊膏

    Ecorel™ 免费 105-VM

    • SAC105无铅合金锡膏
    • 无干净smt印刷工艺
    • 大批量生产和坚固的组装
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