SMT 焊膏

我们专门为 SMT 工艺提供焊膏,结合不同的合金、粉末尺寸和助焊剂介质,用于印刷、点胶和组装。

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高可靠性

由于某些电子产品用于人们的安全或预期在极端条件下运行多年,标准焊膏在技术上可能无法胜任任务,导致电子产品过早失效。

化学可靠性热回流后的最无清洁的助焊剂残留物,只有一些延伸和清洁或换句话说,除载性仍然不总是希望.Inventec从早期的高可靠性应用中获取。我们是第一家提供无卤配方的公司之一,并使用Bono测试确认焊料产品的可靠性。这使我们允许我们在那些年份的良好平衡焊料解决方案中进行微量态度,具有高度惰性的助焊剂残留物。机械可靠性焊点的强度由机械可靠性定义合金的性质。一些电子组件必须处理快速和极端的温度变化,高温,振动或需要一些抵抗潜水。选择特殊需要的合金是关键。在过去,铅的合金,其中溶液对极端温度的变化,但由于环境问题,他们被禁止使用(有一些例外)。多年来已经引入了无铅替代品,如SAC405,SAC378和其他变化。 Inventec的R& D团队不断寻找该领域的改进。

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