半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案,如芯片贴装、焊球贴装(CSP、BGA)、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。

Featured image

芯片连接

使用共晶芯片连接可以实现将硅芯片连接到芯片焊盘或支撑结构(如引线框)的空腔。

由于空隙的存在会降低剪切强度并导致导致开裂的高模具应力,因此需要工程解决方案来实现最高的产品可靠性。

读更多

显示单一结果

技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

  • 根据您的特定需求选择合适的产品
  • 协助您完成产品认证流程
  • 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
  • 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
读更多
技术支援
免费清洁和涂层试验

免费清洁和涂层试验

焊接后是否需要清洁或涂层? 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。

寻找另一个焊接解决方案 ?

了解我们的焊接解决方案

你没有找到正确的产品?

让我们讨论您的挑战