半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案,如芯片贴装、焊球贴装(CSP、BGA)、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。

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系统级封装是指将许多集成电路放入芯片载体封装中。 芯片可以是引线键合的,也可以使用焊球将堆叠的芯片连接在一起。

由于 SIP 可能包含安装在同一基板上的多个电路,因此可以构建完整的功能单元,同时显着节省空间。

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免费清洁和涂层试验

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