半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案,如芯片贴装、焊球贴装(CSP、BGA)、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。

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倒装芯片和 CSP

对于倒装芯片应用,在最终的晶圆加工过程中,焊料凸块沉积在晶圆顶部的芯片焊盘上。 为了安装芯片,将其翻转到与焊盘匹配的 PCB 上并回流以完成互连。

CSP – 芯片级封装小于管芯面积的 1.2 倍,是单管芯可直接安装的封装,球间距通常小于 1 毫米。

我们的产品配方具有出色的材料兼容性、出色的润湿性能并且易于清洁。

英业达拥有广泛的匹配清洁解决方案。 查看我们的清洁部分了解更多详情。

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搜索结果 4:

  • Ecofrec™ TF49

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 透明无色残留物和高粘度
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  • Ecofrec™ TF48

    • 没有干净的粘性助焊剂
    • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
    • 优秀的印刷和高粘度
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  • 定制的解决方案

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  • Ecofrec™ POP WS30

    • 水溶性粘性助焊剂
    • PoP和倒装芯片工艺
    • 优异的润湿性能
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  • Ecorel Free 焊膏

    不含 Ecorel™ HT 235-16LVD

    • 锡锑无铅合金6型焊膏
    • 无干净smt印刷工艺
    • 优异的低空隙率和良好的润湿性
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技术支援

英业达拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。根据您的要求,我们提供在线或现场支持

  • 根据您的特定需求选择合适的产品
  • 协助您完成产品认证流程
  • 指导您在全球所有制造工厂进行初始流程设置
  • 对批量生产过程中随时可能出现的技术问题提供快速响应。
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免费清洁和涂层试验

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焊接后是否需要清洁或涂层? 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。

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