半导体焊接解决方案

专为半导体工艺开发的焊接解决方案,如芯片贴装、焊球贴装(CSP、BGA)、倒装芯片和晶圆凸块、POP 和 SIP。

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植球

POP 组装用于组合垂直分立的逻辑和内存 BGA 封装,以实现更高的组件密度。

好处是节省了 PCB 空间并最大限度地减少了互操作组件之间的走线长度。

在组装过程中,POP 堆栈的底部直接放置在 PCB 上,另一个封装堆叠在顶部。 封装之间和 PCB 之间的连接是在回流焊接期间实现的。

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  • Ecofrec™ TF49

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  • Ecofrec™ TF48

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