{"id":2814,"count":2,"description":"Nos solutions de brasage avanc\u00e9es pour l\u2019assemblage semi-conducteurs SiP garantissent une formation pr\u00e9cise des interconnexions, une fiabilit\u00e9 exceptionnelle des joints, ainsi qu\u2019une performance thermique et \u00e9lectrique am\u00e9lior\u00e9e \u2014 con\u00e7ues pour r\u00e9pondre aux exigences rigoureuses des configurations system in package \u00e0 haute densit\u00e9 et de packaging semi-conducteurs multi-puces complexe.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/solutions\/brasage\/procede-sip-pour-packaging-des-semi-conducteurs\/","name":"Proc\u00e9d\u00e9 SiP pour packaging des semi-conducteurs","slug":"procede-sip-pour-packaging-des-semi-conducteurs","taxonomy":"product_cat","parent":257,"meta":[],"menu_order":54,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2814","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/257"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2814"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}