{"id":2813,"count":2,"description":"Nos solutions de brasage avanc\u00e9es pour l\u2019assemblage PoP garantissent une formation pr\u00e9cise des interconnexions, une fiabilit\u00e9 sup\u00e9rieure des joints, ainsi qu\u2019une conductivit\u00e9 thermique et \u00e9lectrique optimale \u2014 con\u00e7ues pour r\u00e9pondre aux exigences rigoureuses de packaging semi-conducteurs \u00e0 haute densit\u00e9 et des applications de circuits int\u00e9gr\u00e9s empil\u00e9s.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/solutions\/brasage\/procede-pop-pour-packaging-des-semi-conducteurs\/","name":"Proc\u00e9d\u00e9 PoP pour packaging des semi-conducteurs","slug":"procede-pop-pour-packaging-des-semi-conducteurs","taxonomy":"product_cat","parent":257,"meta":[],"menu_order":53,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2813","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/257"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2813"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}