{"id":2812,"count":2,"description":"Nos solutions avanc\u00e9es de flip chip et CSP sont con\u00e7ues pour garantir un bonding flip chip pr\u00e9cis et fiable, avec une excellente int\u00e9grit\u00e9 des bumps de brasure, de hautes performances thermiques et \u00e9lectriques, ainsi qu\u2019une robustesse m\u00e9canique \u00e9lev\u00e9e \u2014 parfaitement adapt\u00e9es au packaging de semi-conducteurs \u00e0 haut volume et aux applications exigeantes du proc\u00e9d\u00e9 flip chip.","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/solutions\/brasage\/procede-flip-chip-et-csp-pour-packaging-des-semi-conducteurs\/","name":"Proc\u00e9d\u00e9 Flip Chip et CSP pour packaging des semi-conducteurs","slug":"procede-flip-chip-et-csp-pour-packaging-des-semi-conducteurs","taxonomy":"product_cat","parent":257,"meta":[],"menu_order":51,"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/2812","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/product_cat"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat\/257"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product?product_cat=2812"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}