TOPKLEAN EL 20A<\/a> avec une durabilit\u00e9 renforc\u00e9e et une r\u00e9duction de la tension de surface qui permet un meilleur nettoyage sous des composants \u00e0 tr\u00e8s faible \u00e9cartement.Son excellente capacit\u00e9 \u00e0 solubiliser les compos\u00e9s organiques et min\u00e9raux permet d’\u00e9liminer presque tous les r\u00e9sidus de flux de soudure utilis\u00e9s dans l’industrie \u00e9lectronique actuelle. Il ne laisse aucun r\u00e9sidu blanc et procure \u00e9galement un effet brillant sur les alliages et les m\u00e9taux.<\/p>\nIl est utilis\u00e9 dans le processus de co-solvant pour offrir un processus de nettoyage rapide et durable avec une efficacit\u00e9 de nettoyage tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9e. Dans ce processus, TOPKLEAN EL 20P<\/strong> est parfaitement rinc\u00e9 avec les fluides de rin\u00e7age \u00e0 base d’hydrofluoro\u00e9thers (HFE) de 3M\u2122 Novec ou de notre propre gamme PROMOSOLV\u2122 Gr\u00e2ce \u00e0 la tr\u00e8s faible tension superficielle du HFE, le rin\u00e7age p\u00e9n\u00e8tre dans les espaces tr\u00e8s \u00e9troits et sous les composants \u00e0 faible \u00e9cartement. Il dissout tous r\u00e9sidu de flux, ce qui permet d’obtenir des niveaux de contamination ionique tr\u00e8s faibles.<\/p>\nEn outre, par rapport \u00e0 un syst\u00e8me de nettoyage \u00e0 base d’eau, il n’y a aucun risque de corrosion en raison de l’absence d’eau r\u00e9siduelle laiss\u00e9e sur les cartes. Le proc\u00e9d\u00e9 co-solvant, a chang\u00e9 la donne depuis plus de 15 ans. Il est qualifi\u00e9 et utilis\u00e9 par plusieurs acteurs de l’industrie \u00e9lectronique.<\/p>\n
<\/p>\n
\n SP\u00c9CIFICATIONS\n<\/div>\n
\n\n| SP\u00c9CIFICATIONS<\/th>\n | VALEURS<\/th>\n | M\u00c9THODES<\/th>\n<\/tr>\n |
\n| Aspect<\/td>\n | Transparent, incolore<\/td>\n | Visuelle<\/td>\n<\/tr>\n |
\n| Masse volumique \u00e0 20\u00b0C (g\/ml)<\/td>\n | 0.880 \u00b1 0.020<\/td>\n | BRY MO 028<\/td>\n<\/tr>\n<\/table>\n <\/p>\n \n CARACT\u00c9RISTIQUES\n<\/div>\n \n\n| CARACT\u00c9RISTIQUES<\/th>\n | VALEURS<\/th>\n | M\u00c9THODES<\/th>\n<\/tr>\n | \n| Point \u00e9clair (PMCC)<\/td>\n | 62.5\u00b0C \/ 144.5 \u00b0F<\/td>\n | ASTM D93<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Tension de surface \u00e0 20\u00b0C (dynes\/cm)<\/td>\n | 38<\/td>\n | ASTM D971<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Taux d’\u00e9vaporation relatif : nBuAc=1<\/td>\n | 0,077<\/td>\n | ASTM D3539<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Miscibilit\u00e9 dans l’eau<\/td>\n | Partiellement miscible<\/td>\n | Interne<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Pr\u00e9sence de compos\u00e9s aromatiques (% poids)<\/td>\n | < 0.1<\/td>\n | SMS 2728<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Teneur en eau (% poids)<\/td>\n | < 0.1<\/td>\n | ASTM E1364<\/td>\n<\/tr>\n | \n| Plage d’\u00e9bullition (\u00b0C \/ \u00b0K)<\/td>\n | 180-210 \u00b0C \/ 356-410 \u00b0F<\/td>\n | ASTM D1078<\/td>\n<\/tr>\n<\/table>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"\n- \u00c9limination des r\u00e9sidus de flux<\/li>\n
- Proc\u00e9d\u00e9 de co-solvants<\/li>\n
- Pouvoir nettoyant tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9 et solution durable<\/li>\n<\/ul>\n
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