{"id":16701,"date":"2024-04-26T04:51:50","date_gmt":"2024-04-26T04:51:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/?p=16701"},"modified":"2024-04-26T04:52:31","modified_gmt":"2024-04-26T04:52:31","slug":"interesse-par-lutilisation-de-lia-pour-predire-la-compatibilite-entre-les-residus-de-creme-a-braser-et-les-revetements","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.inventec.dehon.com\/fr\/interesse-par-lutilisation-de-lia-pour-predire-la-compatibilite-entre-les-residus-de-creme-a-braser-et-les-revetements\/","title":{"rendered":"Int\u00e9ress\u00e9(e) par l’utilisation de l’IA pour pr\u00e9dire la compatibilit\u00e9 entre les r\u00e9sidus de cr\u00e8me \u00e0 braser et les rev\u00eatements ?"},"content":{"rendered":"
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Conf\u00e9rence <\/b>SMTA Harsh Environement \u00e0 Copenhague
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M\u00e9lanie Mathon, notre ing\u00e9nieur chimiste en d\u00e9veloppement et application, vous pr\u00e9sentera \u00ab\u00a0l’utilisation de l’IA pour pr\u00e9dire la compatibilit\u00e9 entre les r\u00e9sidus de cr\u00e8me \u00e0 braser et les rev\u00eatements\u00a0\u00bb. Rejoignez-la \u00e0 Lingby, Copenhague, le 15 mai \u00e0 midi.<\/strong><\/p>\n

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Les exigences en mati\u00e8re d’int\u00e9grit\u00e9 thermique, d’alimentation et de signal peuvent constituer des d\u00e9fis pour les dispositifs fonctionnant dans des environnements difficiles. L’int\u00e9gration des composants, associ\u00e9e \u00e0 une complexit\u00e9 croissante des architectures de bo\u00eetiers, \u00e0 des facteurs de forme plus grands et \u00e0 des densit\u00e9s d’interconnexion plus \u00e9lev\u00e9es, augmente le risque de d\u00e9faillances sur le terrain. La suralimentation ou la surchauffe d’un dispositif peut avoir de graves cons\u00e9quences, notamment une d\u00e9faillance interne du bo\u00eetier, des erreurs dans les dispositifs en aval et des d\u00e9faillances des joints de soudure de l’interconnexion de deuxi\u00e8me niveau. Les r\u00e9sidus de soudure sont plus probl\u00e9matiques et, s’ils ne sont pas compris, peuvent entra\u00eener des d\u00e9faillances intermittentes ou totales du dispositif.<\/p>\n

Cette conf\u00e9rence aborde les d\u00e9fis et les meilleures pratiques pour construire des dispositifs \u00e9lectroniques fiables qui fonctionneront selon les normes de conception lorsqu’ils sont utilis\u00e9s dans des environnements difficiles. Les sujets sp\u00e9cifiques incluent la construction d’assemblages fiables \u00e0 haute densit\u00e9, l’\u00e9lectronique de puissance, les hybrides \u00e9lectriques, les d\u00e9fis de l’assemblage des produits, le nettoyage, le rev\u00eatement, le contr\u00f4le des processus et le contr\u00f4le et le suivi du mat\u00e9riel de production. Des domaines difficiles tels que le brasage \u00e0 haute temp\u00e9rature, les avanc\u00e9es en mati\u00e8re de mat\u00e9riaux de brasage et les nouvelles normes sont pr\u00e9sent\u00e9s.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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