Solutions de soudure pour les semi-conducteurs

Solutions de soudage spécifiquement développées pour les processus de semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.

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Fixation de la boule

L’assemblage POP est utilisé pour combiner des boîtiers BGA de logique et de mémoire discrets verticalement afin d’obtenir une densité de composants plus élevée.

Les avantages sont le gain d’espace sur le circuit imprimé et la réduction de la longueur des pistes entre les composants interopérables.

Lors de l’assemblage, le bas de la pile POP est directement placé sur le PCB, l’autre paquet est empilé sur le dessus. La connexion entre les boîtiers et le PCB est réalisée par soudure par refusion.

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2 résultats affichés

  • Ecofrec™ TF49

    • Flux collant non nettoyé
    • Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
    • Résidu incolore transparent et haute viscosité
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  • Ecofrec™ TF48

    • Flux collant non nettoyé
    • Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
    • Excellente impression et haute viscosité
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  • Solution sur mesure

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Essais gratuits de nettoyage et de revêtement

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