Assemblée Pop
L’assemblage POP est utilisé pour combiner des boîtiers BGA de logique et de mémoire discrets verticalement afin d’obtenir une densité de composants plus élevée. Les avantages sont le gain d’espace sur le circuit imprimé et la réduction de la longueur des pistes entre les composants interopérables.
3 résultats affichés
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Ecofrec™ POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
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Solution sur mesure
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pâte à souder plombée
- Processus d’impression non propre
- Faible taux de vide et haute fiabilité